南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2014年9月，公司以硅晶圓減薄切割，TO-94、TO-92S、DFN、QFN封裝，成品測(cè)試為一體的半導(dǎo)體高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有發(fā)明專利、實(shí)用新型26件，于2016年通過高企認(rèn)定，并于2019年、2022年通過高企復(fù)審。
代工封裝測(cè)試已形成兩大系列，幾十余個(gè)品種，月產(chǎn)量5000萬只的封裝測(cè)試規(guī)模。晶圓代工5、6、8寸的減薄切割。
公司秉承：“質(zhì)量優(yōu)先，客戶至上;誠信經(jīng)營，創(chuàng)新發(fā)展”的經(jīng)營理念，擁有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、強(qiáng)大的技術(shù)支持、豐富的半導(dǎo)體加工經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供優(yōu)良可靠的產(chǎn)品和貼心滿意服務(wù)。
公司文化
質(zhì)量優(yōu)先，客戶至上；誠信經(jīng)營，創(chuàng)新發(fā)展
廠房設(shè)備
強(qiáng)大的技術(shù)支持、豐富的半導(dǎo)體加工經(jīng)驗(yàn)
資質(zhì)榮譽(yù)
捷晶成長，你我共同見證
聯(lián)系我們
質(zhì)量是立身之根本，服務(wù)是發(fā)展之保證
公司資訊
公司動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)更新，感謝您一直以來的支持與信任！
12
2024 -11
12
2023 -07
18
2023 -03
18
2023 -01
29
2022 -03
本司將致力于不斷的改進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和品質(zhì)，并且不斷的發(fā)展新的產(chǎn)品去保持市場(chǎng)的競爭能力。正朝著現(xiàn)代企業(yè)的方向與時(shí)間一同前進(jìn)。以“真誠、務(wù)實(shí)、優(yōu)質(zhì)、高效”為企業(yè)宗旨，竭誠為各界人士服務(wù)。
地 址：江蘇省南通市崇川區(qū)市北路259號(hào)26-3棟
手 機(jī)：18906297860
郵 箱：weng@ctsemi.com
Copyright ? 2020 南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 All rights reserved 蘇ICP備19056700號(hào)-1 網(wǎng)站建設(shè)：中企動(dòng)力 南通